移动世界大会开幕:影子巨人高通大掀“芯”风

2013-02-27 07:50  来源:南方都市报

  2013年移动世界大会(MWC 2013)本周一在西班牙巴塞罗那如期开幕。全球顶尖厂商云集,向全球业界及消费者展示其最新产品与先进技术。

  中兴通讯推出5.7英寸触摸屏产品:GrandM em o,寄望在中高端市场有所突破;诺基亚发布目前W indow s Phone 8系列手机中最薄的一款Lum ia 720;LG Optim us G Pro则是LG展台当仁不让的明星机。这些旗舰终端产品,都搭载着“影子巨人”高通的骁龙处理器。

  高通芯片告别“高高在下”

  2012财年,高通交付了5.9亿片芯片,营收高达191亿美元。高通预计,2013财年收入将增长到230亿到240亿美元之间。

  调研机构iSuppli最新数据称,在手机芯片领域,高通去年市场占有率升至31%,连续5年蝉连全球手机芯片龙头。三星市占率21%居次席;之后是联发科。但在高通大中华区总裁王翔看来,高通实际市占率远不止31%,“我们是全球唯一一家产品线从最高端覆盖到最低端的芯片厂商,可以提供最好的性价比。”

  高通不会再重蹈功能机时代坚持“高高在下”而被联发科蚕食中低端市场的覆辙。王翔昨日接受南都专访时反复强调,中低端市场对高通同样重要,高通坚持将高端产品导入大众智能手机市场,“我们提供非常有竞争性的价格,我们的动力是让更多人使用高通技术。”王翔甚至说,高通目前的芯片价格可以说是最低的。

  有消息人士透露,高通Q R D (高通参考设计)价格甚至比联发科公版还要低上5%左右。这也是高通实现增长的重要原因。

  通过“Q R D方案”掌控第三方终端市场

  记者获悉,Q RD是高通推出以全面、完整和差异化为特色的智能手机快速开发平台和生态系统,可以帮助第三方终端厂商以更低的开发成本,在更短的时间内推出差异化的大众市场智能手机。王翔称,高通目前已有170款基于Q R D方案的产品推出,还有200款产品在研发过程中。这些数据也显示出高通对市场的掌控力。

  摩根大通最新研究报告显示,2013年全球智能手机出货量将增长37%。但不可忽视的是,越来越多的手机厂商———高通的客户们也开始加大研发自主芯片,实现产业链的垂直整合。LG最近披露已在研发8核芯片;华为则宣称,未来其高端产品将使用华为海思芯片。中兴也在研发基于自主知识产权的手机操作系统和芯片。

  “这个市场非常庞大,每个厂家有自己的策略,去做差异化产品。”王翔说。

  采写:南都记者 汪小星 巴塞罗那报道

责任编辑: 豆豆
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