4.6英寸屏+铝制框架 索尼Xperia SP曝光

2013-02-22 15:28  来源:Techweb

  前段时间已经有消息放出索尼将会推出一款面向中端市场的智能手机索尼Xperia SP,代号huashan。而今天又曝光了一些关于这款机型的最新谍照。我们看到这款手机采用了金属铝制框架包裹机身,拥有可以定制的Clear元素,类似之前的Xperia U。相比其他的Xperia机型,Xperia SP的机身显得更加修长,机身正面设计更为简约。

4.6英寸屏+铝制框架 索尼Xperia SP曝光

4.6英寸屏+铝制框架 索尼Xperia SP曝光

4.6英寸索尼Xperia SP曝光(图片引自androidcentral)

  据悉,这款产品配备了一块4.6英寸屏幕,和2012年年底推出的Xperia T旗舰机型是一致的。该设备配备了800万像素Exmor RS传感器相机,同时具备8GB机身存储空间。此外,索尼Xperia SP的尺寸为130.6*67.1*9.98毫米,机身重量为155克,并不算轻薄。目前我们最有可能看到这款机型的时间会在即将到来的MWC2013上,相信这款手机的诞生也是为了更好的辅助之前CES推出的Xperia Z/ZL,让更多消费者认识索尼的设计理念。

关键字: Xperia SP 索尼
责任编辑: 川夏
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