Xilinx宣布其第四款20 nm UltraScale产品现已出货

  北京2014年10月6日电/美通社/ -- All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布Kintex® UltraScale™KU115 FPGA 器件正式出货,从而使得其进一步扩展了其20 nm 产品阵容。作为Kintex UltraScale 系列的旗舰产品,KU115 不仅在单个可编程器件中集成了最多的DSP 数量,更是增加了一倍可用的DSP 资源。 经过DSP 优化的KU115 FPGA 器件,主要针对包括数据中心、视频与医疗成像、广播系统以及雷达等在内的数据中心计算加速和信号处理应用。KU115 现已开始向多家客户发货,这是赛灵思向市场成功交付的第四款20 nm UltraScale 器件系列。UltraScale 系列的采用势头以及用户的反馈表明,该系列器件能够给赛灵思客户带来巨大价值,比如Google 地图工程师就发现此款器件助力了其世界地图的绘制。

  赛灵思公司今天宣布Kintex ® UltraScale ™KU115 FPGA 器件正式出货,从而使得其进一步扩展了其20 nm 产品阵容。

  Kintex UltraScale KU115 FPGA 针对从浮点到定点等各种DSP 密集型运算进行了精心优化。除了可为对称滤波应用带来高达8,181 GMAC 的卓越性能,其嵌入式DSP 模块增强了对高清视频编码、有线通信系统的前向纠错(FEC)与循环冗余校验(CRC),以及无线通信和航空航天应用领域常用的复杂滤波与算法等应用的功能而。KU115每次运算都能更有效地利用资源,具有最佳的单位功耗性能,从而可满足处理密集型系统严格的功耗和热性能要求。结合Vivado® 高层次综合和赛灵思的OpenCL 软件定义开发环境等高级抽象工具,KU115 系列可在设计和实现DSP 密集型算法时提供完整的解决方案,并最大限度地减少计算瓶颈问题。

  Kintex UltraScale FPGA 可提供多达116万个逻辑单元、5,520个优化的DSP Slice、76 Mb BRAM、16.3Gbps 背板收发器、PCIe® Gen3硬模块、集成式100Gb/s 以太网MAC 与150 Gb/s Interlaken IP 核, 以及运行速率高达2,400 Mb/s 的DDR4 存储器接口。Kintex 器件系列凭借其最低的功耗和最佳的性价比打造出了全新的28 nm 中端产品,并可在20 nm 工艺下提供数量最多的DSP。

责任编辑:简静

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