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华天科技:TSV封装领先 阵列镜头前景广阔

  兴业证券

  近日我们调研了华天科技,与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及我们的观点如下:2012年行业整体低迷,公司增长远超行业增速:2012年公司完成集成电路产品销量69.41亿块,增长7%,实现营收16.23亿元,增长24%,实现归属上市公司股东净利润1.21亿元,同比增53.29%,EPS=0.19元。2012年全球半导体销售额下滑3%,中国集成电路市场虽未像全球市场出现衰退,但增速进一步放缓至6%。国内同行大厂也均出现了较大幅度下滑。公司在巩固国内市场的同时加大了海外市场的开发力度,同时西安公司在2012年开始释放产能,贡献增长。

  今年委外封测需求明显好转:专业封测、IDM业者在2010-2011年间建设过多封装测试产能,导致委外价格竞争加剧,是2012年封测产业成长乏力的原因。今年受益于低端智能手机 、平板电脑的快速增长,相关芯片出货量大幅增长,成为拉动半导体产业链的强劲动力。对包括晶圆代工28nm制程、封测的FCCSP(芯片级覆晶封装)、铜柱凸块(Copperpillarbump)等先进制程,均可能出现供不应求。无论台湾还是大陆,封测业整体进入全面性好转,且公司大力发展FCCSP、TSV,在这些高端产品方面有望受益。

  优秀的成本管控能力是竞争优势:从营收上看,公司经过几年的发展,规模已经与通富微电相当,在行业周期波动中仍能逆势增长,体现出稳定的成长性。从毛利率来看,封测厂的毛利率均呈现下降趋势,公司地处西部,拥有人工成本低、动力成本低的天然优势,在近两年东部地区人力成本上升的大势下,公司的这一优势在毛利率上得到充分体现。从费用上来看,公司的三项费用率在国内也处于较低水平,这也说明公司拥有优秀的成本控制能力。尤其去年三项费用率呈现较为明显的下降,体现公司在费用控制上的注重。

  • 责任编辑:拾禾

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